プロセス/テクニカルサポートエンジニア 【明るく元気な方!ご応募お待ちしております!】

  • 契約社員/準社員
  • 服装自由
  • 年齢不問
  • マイカー通勤可
  • 完全週休2日制
  • 年間休日120日以上
  • 賞与あり
  • 交通費支給
募集職種 技術系(電気電子・機械・半導体) 半導体関連 研究・開発(半導体)
勤務地 山形県 東置賜郡
月給 24万円〜 50万円

半導体に関する技術と経験を存分に活かせる環境で
あなたの経験を発揮しませんか?

半導体後工程の受託事業を行い、創立から10周年を迎えるASEジャパン株式会社。
長年培った技術力で、お客様のあらゆるニーズにお応えしています。

お客様のウェーハを受託生産し、組立からテストまで一貫して行います。
組立のみ・テストのみといった部分的な受託も可能。
国内に複数の拠点を持ち、横浜・京都・山形から、カスタマーサポートも行います。

個別プロセス・技術サポートとしては、
グラインディングやワイヤボンディング、モールディングなどに対応。
基板やリードフレームの設計はもちろん、シミュレーションのお手伝いも行い、
プログラム開発をサポートします。

長年の経験を生かした様々なテスト・解析まで、
お客様のニーズに応じたソリューションを提供します。

このように、着実に技術を磨きながら安定した事業を展開している当社が
状況に甘んじることなく、更に成長していくために
新しい仲間を募集します。

実務はもちろん、さまざまな社内研修プログラムや社外研修からも
成長の機会がある当社であなたの実力を発揮してみませんか?

募集要項

募集職種

研究・開発(半導体)

(技術系(電気電子・機械・半導体) > 半導体関連 > 研究・開発(半導体))

勤務地一覧

ASEジャパン㈱本社 /  山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地 

面接地一覧

ASEジャパン株式会社 / 山形県東置賜郡高畠町大字入生田7863番地

備考

経験に応じて海外勤務の可能性あり。
派遣、特定労働派遣ではありません。

仕事内容

半導体、センサ、モジュール(アセンブリ・テスト)に関する試作、設計、開発業務をお任せします。
技術職だけでなく、顧客への積極的な当社技術のアピールなど、
営業的な側面も担って頂きます。

【具体的には…】
・ライン構築
・新PKGのプロセス設計、立上
・顧客への技術プロモーション活動

既存の事業に加え、新事業を企画立案も担当して頂きます。

【育成・教育制度】
一人ひとりの素質と眠っている能力を最大限に引き出すため、
当社では教育訓練プログラムが用意されています。
職場で実務を通して学ぶことを基本としながら、さまざまな社内研修プログラムや
社外研修に参加し、知識をブラッシュアップしていきます。

仕事のやりがい

・発想力やアイデアが活かせます。
・キャリアアップを目指せます。
・チームワークを活かして働くことができます。
・経験不足からでもスキルを磨いて活躍できます。

募集背景

新規事業拡大のため、人員を増強し組織強化をはかります。
試用期間有り

応募資格

■経験者のみ

■大卒以上

電子部品の製造技術、設計技術、実装技術の実務に携わった経験のある方歓迎

勤務時間

勤務形態:フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
みなし労働時間:7時間45分/日
残業代全額支給

給与

月給 24万円 ~ 50万円
賞与あり 年2回

雇用形態

契約社員/準社員

転職祝い金

20,000円

転職ナビで転職し、アンケートに回答いただいた方に進呈されます。

休日・休暇

完全週休2日制
年末年始休暇
有給休暇
慶弔休暇
特別休暇
年間休日120日以上
GW休暇
夏期休暇
お盆休暇
育児短時間措置
妊婦特別休暇
産前産後休暇

福利厚生

社会保険制度あり
研修あり
給与改定 年1回
交通費支給
福利厚生施設利用制度
社内表彰制度
転勤手当
退職金制度
家族手当
出張手当
確定拠出年金制度

求人番号

48919

選考フロー

  1. STEP1 応募
    転職ナビの「書類選考申し込み」ボタンよりご応募ください。
  2. STEP2 書類選考
    履歴書、職務経歴書をもとに書類選考を行います。
  3. STEP3 面接
  4. STEP4 採用決定

応募に悩んでいる方におすすめ

ASEジャパン株式会社への応募にお手伝いが必要ですか? お仕事について不明な点や、応募時の書類作成の相談、仕事探しの相談など、わたしたちが無料でサポートします。

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企業情報 | ASEジャパン株式会社

設立 2004年06月 代表者 鍾 智孝
資本金 360,000,000円 従業員数 580名(2015年07月現在)
事業内容 ASEジャパンでは、半導体後工程の受託事業を行っております。
長年培ったパッケージ技術力で、お客様のあらゆるニーズにお応えいたします。


1.半導体組立~テストの受託
ウェーハを組立からテストまで一貫して受託生産いたします。

2.個別プロセス・技術サポート
グラインディング・ワイヤボンディング・モールディング等、個別プロセスの対応をいたします。
基板・リードフレームの設計(機械的、電気的、熱的)およびシミュレーションのお手伝いをします。
テストおよびプログラム開発のお手伝いをいたします。

3.信頼性評価・現品解析の受託
長年の経験を生かし、様々な信頼性評価試験~調査~解析まで、
お客様のご要求に応じたソリューションをご提供いたします。

4.テスターレンタル
評価のためのテスター借用のご要望があれば、
工場でのテスター提供やインターネットでの遠隔操作によるサービスにも対応いたします。


5.設備/ツールの受託運用
お客様の低稼働ツーリングを受託運用いたします。
フロアスペースや人件費、維持管理費の削減に貢献します。
事業所
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【本社】山形県東置賜郡高畠町大字入生田1863
【第1分室】山形県東置賜郡高畠町根岸狐塚265-1
【第2分室】山形県山形市柏倉669-1